1、首先中兴宣称量产的7nm芯片是用于5G基站的，而不是用于像手机这种消费电子产品上。所以，技术含量一般。
2、中兴所谓的量产的7nm芯片可能只是用于5G基站的某些个小零件
打个比方：就像一辆汽车由５０００多个零件组成，中兴可以量产其中某几个零件一样。这个零件对于整机的价值占比多少，官方没有说。如果是关键部件，早就迫不及待的宣布了，但是这次并没有。所以，价值含量一般。
3、所谓的量产7nm芯片，只是说可以设计7nm芯片，而非可以制造7nm芯片。
而7nm的制造工艺，其实还是掌握在台积电的手里滴。所以，只是设计，而非设计加制造。
4、消息出来后，中兴股价 累积涨了10%左右。所以，不排除是哪个大股东又出来割韭菜了。股民网友们，看好自己的钱袋子哟。
设计芯片很难吗？
说难也难，说不难也不难！因为只要有相应的人才储备和技术储备，设计一款芯片对很多公司来说，并不是很了不起的事情，毕竟ARM处理器早就有这么架构给你摆在这里,让ARM公司授权就得了。稍微难点的是自己魔改ARM的架构，比如说高通的骁龙、三星的猎户座以及苹果的A系列，之前都是魔改ARM的架构，成本较高，当然性能和功能方面就相对突出点，现在ARM架构进一步进化，甚至ARM X1芯片还允许厂商大幅度订制，所以愿意去魔改芯片的越来越少了，比如三星和高通，未来都直接用ARM公版架构，不自己单独去魔改架构了。至于华为，麒麟处理器一直都是公版的ARM架构！
这样说起来，中兴设计的7nm芯片量产，5nm芯片导入，其实并不是多么夸张的事情，只要能找到代工厂代工，对于中兴这样一个有多年技术储备，找到相应设计芯片人才的公司不算太麻烦的事儿！但是能代工7nm的也就台积电和三星两个公司，所以中兴这芯片实现量产，关键的地方还是台积电或者三星能给它代工，这样也就没啥问题了。
所以对于国内公司而言，技术壁垒不是设计处理器，最大两个问题，一个是设计一个芯片的全新基础架构，就类似X86或者ARM一样，或者说你有像苹果那样有能力也愿意去魔改某种处理器架构，那也很牛X，但是国内公司受限于技术和成本，一般不会去这样做！另一个问题就是除了境外的半导体芯片代工厂之外，国内的芯片代工业务，能力还不足，最强也才14nm，这是容易被人卡脖子的地方。而且不考虑技术授权的问题，完全国产的光刻机，现在才90nm，明年才会上马28nm，这才是和国外差距巨大的地方！
所以要是国内哪个公司说自己能设计7nm或者5nm的芯片，个人不觉得有多稀奇，找ARM要授权，然后自己有人才和部门，投资设计就好了，至于出来的效果怎么样还不是很清楚。如果说已经量产了，那说明你有门路，不担心谁来制裁你，反正只是一桩生意，有钱也能搞得定，也不会很稀奇。
所以说中兴这个事儿值得祝贺一下，但要说有什么多深远的意义，那倒不简单！当年小米22nm的澎湃S1这么早就设计和量产了，现在还被人评价为洋买办和害虫，小米找谁说理去啊？
【TechWeb】6月18日消息，据国外媒体报道，深交所上市公司中兴通讯（ZTE）表示，它已具备芯片设计和开发能力，其7nm芯片已实现规模量产，且已在全球5G规模部署中实现商用，而5nm芯片正在技术导入。
这些芯片不是5G SoC，而是5G设备和基础设施的核心部分，其中基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的功耗。中兴通讯总裁徐子阳表示，5nm芯片将使功耗每年降低超20%。
新导入的5nm芯片技术将使中兴通讯在半导体领域达到最新标准，这也意味着该公司将不再依赖美国公司或供应商。
中兴通讯是全球5G技术研究和标准制定的主要贡献者和参与者，它凭借领先的5G端到端全系列产品和解决方案，加快了全球5G商业部署。
该公司长期投入5G领域，拥有超过5000件5G战略布局专利，位列全球第一阵营。该公司与全球逾70家运营商在5G方面展开了合作，其5G商用范围覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场。
本月初，中兴通讯的新一代5G移动热点产品MU500在澳大利亚正式商用，这也是全球首款正式接入毫米波5G现网的5G移动热点。
中兴以前被美国打压过，现在却还能有现在的发展，确实是还不错。
我们知道，中兴是一家设计芯片的公司，在设计芯片上来说是没有什么问题。但是，如果只是有这个设计的能力，远远是不够的，我们还需要有制造芯片的能力和技术才是最好的。就像现在的华为，如果有制作芯片的公司断供，对于华为来说是毁灭性的打击。我们可以看到，芯片制作对于他们来说是多么的重要。只要国内的光刻机得到突破，中兴想要兼备设计和制作为一体也不是不行的。
不过最近传出的中兴通讯7nm芯片实现量产，5nm芯片正在技术导入，这是媒体的误导。官方也自行澄清了，中兴不具备芯片生产能力。在国内，芯片生产领域最领先的是中芯国际，不过中芯国际能做到量产的芯片也只有14nm，也就是说，国内并不具备生产7nm芯片的生产能力。而华为的7nm芯片又是哪里来的呢？主要是来自于台积电的代工。
就国内而言，在光刻机上的差距跟国外相比差的不是一点半点，在不考虑技术授权的前提下，完全国产的光刻机，现在都才90nm，而国外的7nm早已满天飞。在芯片制作这条路，我们要走的路还很长很长。
ZX拥有设计7纳米，甚至5纳米制程芯片的实力是值得骄傲的事情，但是还要清醒的认识到无论是HW也好，ZX也罢，只拥有设计高端芯片的实力还是不够，再拥有制造先进制程芯片的技术才是最保险的。毕竟HW和ZX不是FAB厂，让他们既拥有设计芯片的实力，又拥有制造芯片的实力，说实在的也有点为难了。不过要知道“王侯将相，宁有种乎”，只要国内光刻机取得突破，ZX和HW成为类似因特尔和三星这种同时具有设计和制造芯片的实力公司也是可以的。
ZX的7纳米制程芯片是由自己设计的，但是制造交给了台积电。但是这款7纳米制程的芯片并非是用于手机的，而是用于5G基站的。所以说，ZX的7纳米芯片与麒麟系列，高通系列的作用还不一样。ZX的7纳米芯片实现量产，就意味着是国内继HW之后第二个，掌握设计7纳米制程芯片技术的企业，也是第二个掌握5纳米制程技术的企业。字从米国尽全力制裁以来，国内高科技企业为了生存也只有走独立研发这一条路，再降希望寄托于国外公司已经是不可能的了。
要知道ZX的主业也是通讯行业，在米国制裁HW之际，台积电和ZXGJ是无法进行代工了。只不过据报道称HW的芯片将交于三星制造，但是要知道即便是三星的产量也是有限的，而HW除了要保证手机用5G芯片的产能，还有那么多5G基站的芯片需要制造。而三星还有自家的处理器需要量产，个人觉得三星要同时满足自家和HW芯片的产能要求，还是有点难度的。而在这时，ZX的7纳米制程工艺的芯片被推出来也可以缓解国内5G基站芯片不足的情况，最起码保证了国内5G的建设不会因为芯片问题滞后。所以说，ZX在此时推出自己的7纳米制程基站芯片也是很有意义的。
但是7纳米制程也不算先进了，台积电的5纳米制程工艺，三星的3纳米制程工艺芯片或将于2021年，2022年先后量产。而ZX的5纳米制程芯片的技术也正在导入，预计在2021年实现量产。这个节点正好赶上台积电的5纳米制程工艺堪用，真的是非常的巧。无论如何，国内现在已经出现了2家能够独立设计先进芯片等等企业了，这对国内高科技的发展有着重大的意义，也为米国打压下的国内高科技企业争了一口气。
但是，要清楚的认识到，国内只具有设计先进芯片的实力，但不具备量产7纳米，甚至5纳米芯片的实力。相比于设计来说，还是制造的意义更大，毕竟有了先进的制造能力，国内的硬件设备是不缺乏的，国外也没有任何手段来打压国内高科技的发展。所以说，有了先进的设计实力，还必须具备优异的制造能力，这样的组合拳才可以为国内高科技的发展保驾护航。
