英特尔的IDM2.0战略
英特尔的IDM2.0战略是一种针对当前半导体行业竞争和未来挑战的反应。该战略的核心目标是通过一系列的技术创新和业务调整，重新确立自己在芯片代工领域的地位。
在2024财年第四季度和全年业绩中，英伟达实现了营收的大增，这促使作为半导体行业巨头的英特尔不得不采取行动。英特尔一直采用IDM（集成器件制造商）模式，即自主设计、制造、封装测试并销售芯片。但是，随着行业变革，英特尔提出了IDM2.0模式，旨在为第三方芯片设计公司提供代工服务，并将部分制程交由其他代工厂。
英特尔的IDM2.0战略主要包括以下几个方面：
加大在芯片制造领域中的开放度：英特尔将业务线划分为新兴业务和传统业务，并计划加大在晶圆制造等领域投入。同时，英特尔还将对外开放自己的代工能力，不再局限于设计、制造、封装测试等环节的一手包办。
扩大产能打造代工业务：英特尔宣布了重大扩张计划，在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座工厂。此外，英特尔还计划成为代工产能的主要提供商，面向全球客户提供服务。
技术与实力：英特尔的工艺制程稳步推进，计划到2025年推出多个先进制程节点。RibbonFET和PowerVia技术的引入将为代工业务提供技术支持。在封装技术方面，英特尔的FCBGA2D+技术为AI芯片提供了全方位支持，满足不同设计公司的异构集成需求。
英特尔的IDM2.0战略不仅是一场技术革新，更是一次对半导体产业格局的重新定义。这一战略将为业界带来新的思考，并可能导致行业内的其他企业也进行相应的战略调整。随着时间的推移，我们将见证英特尔在这一新战略下的表现，以及半导体行业的未来走向。
英特尔预计在2024年完成Intel20A量产的准备工作，并计划在20252026年进入长期稳定发展期。在此期间，英特尔的经营费率将从28%30%降低至25%27%，净资产密集度由35%降低至25%，调整后自由现金流占比由接近零值提升至20%。这表明英特尔在IDM2.0战略下有着明确的发展路径和目标。
总的来说，英特尔的IDM2.0战略是一种积极的应对策略，旨在通过技术和业务的创新，保持其在半导体行业的竞争力，并满足全球对半导体产品日益增长的需求。
