Intel物联网芯片最新动态
物联网芯片市场正在经历一场争夺战，各大原厂如英特尔（Intel）、三星电子（Samsung
Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等都在竞相推出相关芯片产品。尽管目前重量级客户还未现身，但这些半导体大厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。根据预测，截至2020年，将有500亿台形式多样的智能互联设备，面对如此庞大的可开拓世界，英特尔将为合作伙伴提供关键助力，凭借强大的数据运算能力以及独特的物联网端到端解决方案，在安全性、标准和可扩展性之上广泛建立生态系统。
英特尔在2015年推出了开放型整合芯片组Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商。Curie内含资讯处理、存储器与通讯芯片，搭载6轴整合感测器(Combosensor)，可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。自第1季起，英特尔将以不到10美元的价格供应Curie芯片组，并透过美国实境竞赛节目America’s
Greatest
Makers，提供100万美元奖金，吸引参赛者使用Curie创作穿戴式或智能设备。
此外，英特尔还宣布正式进入物联网(IoT)领域，通过QuarkSoCX1000、AtomE3800两个系列的处理器。这两种处理器都具有低功耗和高效能的特点，适合应用于交互式演示亭、智能售货机、ATM、POS终端、便携医疗设备、车载信息系统等领域。
英特尔将物联网视为发展策略的重要组成部分，在驱动英特尔良性增长循环中起到关键性作用。英特尔物联网重视在中国的发展，借助英特尔中国在物联网领域的丰富经验和孜孜不倦的科技创新，在各个细分产业全面布局，驱动物联网全面升级。未来，英特尔将继续拓展产业合作，与合作伙伴共建物联网解决方案，提升科学管理，为中国经济、社会、环境的可持续发展助力，同时带动创建更具价值的商业模式。
综上所述，Intel在物联网芯片市场的最新动态表明，Intel正在积极参与物联网芯片的开发和市场竞争，通过推出新的芯片产品和提供全面的物联网解决方案，寻求在物联网时代的增长和扩张。
